Chuyển tới tiêu đề chính trong bài [xem]

Chiếc Zenfone 4 đang thu hút nhiều sự chú ý của người tiêu dùng nhờ có cấu hình tốt so với mức giá bán 1,99 triệu đồng của máy. Điện thoại này có màn hình 4 inch độ phân giải 800 x 480 pixel tương tự các smartphone trong cùng tầm giá nhưng sở hữu một vài thông số cấu hình cơ bản ấn tượng, điển hình là bộ vi xử lý Intel Atom lõi kép 1.2GHz, RAM 1GB, bộ nhớ lưu trữ 8GB, hai camera phía sau (5MP) và camera phía trước (VGA).

Máy cũng hỗ trợ 2 SIM, các kết nối cơ bản (3G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS) và hiện chạy phiên bản Android 4.3. Viên pin của Zenfone 4 có dung lượng nhỏ, 1.200 mAh nhưng được nhà sản xuất tặng kèm một viên pin thứ hai có dung lượng tương tự.

Hộp máy của Asus Zenfone 4 có củ sạc, cáp USB và 2 viên pin, không có tai nghe

Để giúp bạn đọc có thêm thông tin về sản phẩm, chúng tôi tiếp tục mổ máy để tìm hiểu chất lượng lắp ráp, thiết kế và nguồn linh kiện bên trong của máy.

Thiết kế và lắp ráp

Các smartphone giá rẻ được VnReview mổ gần đây như Nokia X và Q-mobile Dream EI đều sử dụng vỏ nhựa và thiết kế dạng rời (không phải nguyên khối) nên dễ tháo lắp. Chiếc Zenfone 4 cũng vậy, tháo ra dễ dàng. Trong toàn bộ quá trình mổ điện thoại này, chúng tôi không gặp trở ngại nào và thời gian tháo lắp sản phẩm diễn ra nhanh, chỉ mất khoảng 30 phút.

Zenfone 4 có thiết kế vỏ rời và pin rời. Các bộ phận khung đỡ, bo mạch và cụm màn hình được gắn kết với nhau thông qua gần chục con vít và dùng cơ cấu nhựa để gá đỡ các bộ phận, không dùng băng keo. Các thành phần kết nối với bo mạch như phím nguồn, âm lượng, màn hình và pin trên Zenfone 4 đều được nhà sản xuất sử dụng connector, nên tháo dễ như rút ổ cắm điện vậy. Bên cạnh đó, các tấm chống nhiễu điện từ trên bo mạch sử dụng mối gài, nên cũng dễ tháo.

Vùng màu đen trên bo mạch là nơi đặt viên pin

Bo mạch to và được gắn các tấm bảo vệ chống nhiễu điện từ (EMI Shield) dạng mối gài

Bo mạch sau khi tháo các tấm chống nhiễu điện từ

Tuy vậy, Zenfone 4 có một điểm khác với các smartphone mà chúng tôi từng mổ. Thông thường, bo mạch trên các smartphone có kích cỡ nhỏ, chiếm khoảng nửa diện tích bề mặt điện thoại hoặc bé hơn và để lại phần diện tích trống để đặt pin. Thế nhưng, bo mạch của Zenfone 4 phủ kín toàn bộ diện tích bề mặt của điện thoại. Bo mạch lớn tạo ra nhiều không gian để “đi dây” liên kết các thành phần linh kiện trên bo mạch, giúp việc thiết kế mạch trở nên đơn giản hơn và cũng hạn chế dùng nhiều cáp flex (cáp mỏng nối các linh kiện với bo mạch), qua đó tiết kiệm được chi phí.

Thêm nữa, tấm bo mạch lớn của Zenfone 4 còn đóng vai trò như khung đỡ thứ hai, góp phần làm tăng độ cứng cáp cho sản phẩm. Tuy nhiên, bo mạch quá to như Zenfone 4 cũng khiến cho thân máy dày hơn do viên pin phải đặt nằm trên bo mạch.

Cống micro-USB đặt gần giữa cạnh trái, không tiện bằng đặt ở đáy máy

Nhìn chung, bên trong của Zenfone 4 được thiết kế cẩn thận. Song cũng có vài điểm hạn chế, như loa ngoài không có hộp loa nên chất lượng âm thanh không tốt và cổng sạc micro-USB nằm trên cạnh trái, không thẩm mỹ và tiện dụng như đặt ở dưới đáy máy.

Loa ngoài của Zenfone 4 không có hộp loa

Linh kiện

Zenfone 4 sở hữu nhiều thông số phần cứng hấp dẫn so với các máy ở cùng tầm giá. Nhưng liệu chúng có đến từ các nhà cung cấp linh kiện uy tín?

Zenfone là dòng sản phẩm đầu tiên nhà sản xuất chip Intel bắt tay với Asus để thâm nhập thị trường smartphone đang bị đối thủ Qualcomm thống trị. Trước đó, Intel đã kết hợp với Lenovo sản xuất chiếc K900 sử dụng chip Intel Atom Z2580 (hiện được dùng trên chiếc Zenfone 6) nhưng không thành công. Có lẽ chính vì vậy mà cả Asus và Intel đã dành cho Zenfone 4 những đầu tư khá tốt.

Ngoài hệ thống vi xử lý, chip 3G và bộ truyền nhận sóng không dây của Intel, một số linh kiện cơ bản trên điện thoại này đến từ các nhà cung cấp có tiếng, chẳng hạn RAM và bộ nhớ của SK Hynix, chip quản lý năng lượng của Texas Instruments. Tuy nhiên, cũng có vài thành phần xuất hiện trên bo mạch của Zenfone 4 đến từ các nhà cung cấp tương đối ít tên tuổi như camera trước và chip điều khiển cảm ứng trên màn hình.

Bộ nhớ trong (NAND Flash) của SK Hynix dung lượng 8GB

Zenfone 4 dùng RAM 1GB của SK Hynix. Phía dưới thanh RAM này là hệ thống vi xử lý (SoC) Intel Atom Z2520. Asus sử dụng giải pháp PoP (package on package) tích hợp RAM ở trên và SoC phía dưới ở cùng một vị trí trên bo mạch.

Sau khi tháo thanh RAM của SK Hynix sẽ lộ ra SoC Intel Atom Z2520 ngay phía dưới

SoC Intel Atom Z2520 gồm CPU hai lõi 1.2GHz và GPU PowerVR SGX 544MP2 tốc độ 300MHz

Chip giải mã tín hiệu 2G/3G (baseband processor) của Intel. Chiếc Galaxy S4 phiên bản dùng chip Exynos của Samsung và Lenovo K900 cũng sử dụng chip này.

Bộ truyền nhận sóng RF của Intel

Chip quản lý năng lượng của Texas Instruments (TI)

Bộ chip khuếch đại công suất sóng 2G/3G của hãng bán dẫn Skyworks, nhà cung cấp cho nhiều hãng sản xuất smartphone lớn như Samsung, HTC.

Chip điều khiển cảm ứng màn hình của hãng Himax (Đài Loan)

Ăng ten thu sóng Wi-Fi (ô màu đỏ bên trái) và ăng ten GPS (bên phải) nằm trên gá nhựa đỡ mặt sau và nắp lưng

Ăng ten 3G nằm phía dưới gá nhựa đỡ mặt sau và nắp lưng. Cả ba ăng ten trên (Wi-Fi, GPS và 3G) đều là sản phẩm của hãng INPAQ (Đài Loan).

Camera trước 0.3MP (bên trái) và camera 5MP của Zenfone 4. Chiếc camera trước là sản phẩm của hãng Chicony (Đài Loan), còn camera sau thì thông tin để lại không xác định của nhà cung cấp nào. Trong thử nghiệm của VnReview, chất lượng camera sau của điện thoại này gần tương đương với Nokia Lumia 525, nhỉnh hơn camera 3MP của Samsung Galaxy Trend Lite và Nokia X.

Camera trước là sản phẩm của công ty Chicony (Đài Loan)

Màn hình của Zenfone 4 có kích cỡ 4 inch, độ phân giải trung bình 800 x 480 pixel. Các thông tin để lại trên cụm màn hình không xác định được là sản phẩm của nhà cung cấp nào.Trong trải nghiệm thực tế, màn hình của Zenfone 4 có màu sắc và độ sáng khá ổn nhưng góc nhìn rất kém.

Viên pin dung lượng 1.200 mAh. Zenfone 4 chính hãng tại Việt Nam có 2 viên pin như thế này nhưng không có dock sạc để sạc riêng, nên khá bất tiện cho người dùng.

Kết luận

Zenfone 4 là điện thoại có thiết kế bên trong đơn giản, dễ tháo lắp. Sự đơn giản trong thiết kế ở bên trong của máy thể hiện ở vài điểm cơ bản: thân máy dày nên không cần phải tối ưu nhiều như các điện thoại mỏng, sử dụng chất liệu nhựa dễ chế tạo, bo mạch lớn có nhiều không gian để “đi dây” kết nối các thành phần linh kiện, và hai thành phần quan trọng là RAM và SoC sử dụng giải pháp POP giúp cho việc thiết kế bo mạch dễ hơn.

Ở khía cạnh nguồn linh kiện, nhiều thành cơ bản của máy đến từ các hãng có thương hiệu như SoC, RAM, bộ nhớ trong, chip quản lý năng lượng, bộ truyền nhận sóng và giải mã tín hiệu 2G/3G. Tuy nhiên vì là máy có mức giá rẻ, Zenfone 4 cũng sử dụng cả những linh kiện từ những nhà cung cấp ít tên tuổi, như chip điều khiển cảm ứng trên màn hình, camera và viên pin có dung lượng nhỏ.